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　　隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展，微波組件的工作頻率越來越高，其在武器裝備中的應(yīng)用范圍越來越廣。微波組件的有源部分通常由單個(gè)或多個(gè)管芯、封裝器件、單片電路以及它們的組合組成，無源部分通常由電阻、電容、電感、環(huán)行器、隔離器、分布式傳輸線、接插件等各種元器件以及做成傳輸線的電路基板組成。
　　金絲鍵合系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于微波組件的制造工藝中。芯片與芯片、芯片與微帶線、微帶線與微帶線、接插件與微帶線之間經(jīng)常采用鍵合金絲的方式進(jìn)行電氣連接。因組件的體積較小，生產(chǎn)數(shù)量少、品種多、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，金絲鍵合多采用人工操作方式進(jìn)行。金絲鍵合的質(zhì)量直接決定微波多芯片組件的可靠性、穩(wěn)定性及電性能。鍵合質(zhì)量受引線材料、鍵合區(qū)鍍層質(zhì)量、鍵合工藝參數(shù)等多方面的影響。
　　由于芯片、接插件、電路基板品種繁多，導(dǎo)致鍵合區(qū)域差異較大，經(jīng)手工裝聯(lián)后的裸芯片及鍵合系統(tǒng)，在后續(xù)的測(cè)試調(diào)試、環(huán)境適應(yīng)性試驗(yàn)中，經(jīng)常出現(xiàn)因熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力損傷而導(dǎo)致鍵合系統(tǒng)出現(xiàn)缺陷，甚至失效。鍵合系統(tǒng)缺陷在某種條件下可導(dǎo)致組件失效。一種失效模式可能是由一種缺陷，也可能是由幾種缺陷在某種條件下導(dǎo)致。了解失效發(fā)生的機(jī)理，才能有效地預(yù)防失效的發(fā)生。通過分析研制過程中的缺陷和失效問題，分辯其失效模式和失效機(jī)理，確定其最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，采取有效質(zhì)量管理措施，消除故障隱患，使產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。